产品别名 |
水基清洗剂,环保水基清洗剂,水基环保清洗剂,水性环保清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
污染物对5G产品的危害简介如下：
从5G产品质量和可靠性角度分析，离子型污染物可降低元器件的可焊性，从而降低了焊接质量，也可引起击穿、漏电、涂层与基板附着力下降、原件或电路被腐蚀、引线断裂等不良现象。非离子污染物主要引起白色污点等外观质量、电接触不良、可焊性不良等，同时又可吸附灰尘造成离子型污染。
从5G信号传输角度分析，5G电子产品的进一步微型化，元器件之间的间距极小，当被污染的5G电子产品组件暴露于潮湿环境或有偏压条件下，污染物很容易会引起漏电流、电解腐蚀和电化学迁移等不良现象，由于趋肤效应，在高频频段时电流将沿着导体的表面传输，因此材料表面的污染物和产生的不良现象，直接影响到5g信号的稳定传输，导致信号失真，严重的是影响了信号传输的完整性和可靠性。
虽然半水基清洗剂有很多优点，但是使用时仍遇到了许多问题。半水基清洗剂的使用工艺较溶剂清洗剂复杂，需要增加漂洗和烘干工艺。清洗剂和漂洗液中所含的水分，也可能会引起金属材料的生锈腐蚀，且清洗后的废液不能回收利用，且处理困难、处理量大，使用成本高。同时清洗剂中仍含有大量的有机溶剂，仍需考虑有毒溶剂的防护及防燃防爆问题。这些不足，严重限制了半水基技术的应用，使半水基清洗剂未能得到广泛的推广应用
免清洗技术
由于20世纪90年代早期的免洗焊剂\锡膏的出现，“免洗”一词成为当时热门的话题。按照现行的标准，免清洗的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的，不会对电路板产生任何的影响。通过检测腐蚀、SIR、电迁移等测试手段，可确定免洗组件的安全可靠性。改用免清洗工艺节省了清洗设备、清洗剂等费用，但是使用固含量低的免清洗助焊剂或锡膏，仍会或多或少的留有残留物。“免洗”违背了电子产品向更细间距、更高可靠性、更高密度封装以及低成本的发展趋势。对于自动程度较高、生产规模较大、焊后产品可靠性能指标要求不太高的企业可采用免清洗工艺，而对于可靠性要求高的产品来说，任何污染物或残留物都会对电子产品的安全性可靠性产生影响，所以，免清洗并不意味着不需要清洗，清洗制程反而在电子工艺制程中起着越来越重要的作用
