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污染物对5G产品的危害简介如下：
从5G产品质量和可靠性角度分析，离子型污染物可降低元器件的可焊性，从而降低了焊接质量，也可引起击穿、漏电、涂层与基板附着力下降、原件或电路被腐蚀、引线断裂等不良现象。非离子污染物主要引起白色污点等外观质量、电接...
2024/04/19 03:18
5G用PCBA存在多种污染物，主要污染物简介如下：
5G电子组装过程中，裸板经过几个工艺阶段成为组件，在每个工艺阶段都有可能受到污染。污染物主要包括离子污染物和非离子污染物，离子型污染源主要来自于蚀刻、电镀、性能不良阻焊层、元件封装材料、助焊剂残余...
2024/04/19 03:18
关于洗板水：氟氯烃类的许多品类和材料，现在都已被列入为禁用和限用的名单中，建议不宜采用氟氯烃类的溶剂作为洗板水应用于电子电路板组件的生产制程中，否则会给厂家带来环保的风险，会给作业员工带来身心健康的损害。什么清洗剂才是电路板清洗的未来？
洗...
2024/04/19 03:16
污染物对5G产品的危害简介如下：
从5G产品质量和可靠性角度分析，离子型污染物可降低元器件的可焊性，从而降低了焊接质量，也可引起击穿、漏电、涂层与基板附着力下降、原件或电路被腐蚀、引线断裂等不良现象。非离子污染物主要引起白色污点等外观质量、电接...
2024/04/19 03:15
当非极性污染物通过尘埃吸附了极性污染物，具有了极性污染物的特性也将导致电化学迁移或电气故障，如粘接剂残留、手指印油和油脂。同时油和油脂会导致可焊性下降。
微粒状污染物主要是导致焊点牢固性、焊接质量的下降，增加焊接时出现拉尖或桥接等风险，同...
2024/04/19 03:14
当非极性污染物通过尘埃吸附了极性污染物，具有了极性污染物的特性也将导致电化学迁移或电气故障，如粘接剂残留、手指印油和油脂。同时油和油脂会导致可焊性下降。
微粒状污染物主要是导致焊点牢固性、焊接质量的下降，增加焊接时出现拉尖或桥接等风险，同...
2024/04/19 03:12
当非极性污染物通过尘埃吸附了极性污染物，具有了极性污染物的特性也将导致电化学迁移或电气故障，如粘接剂残留、手指印油和油脂。同时油和油脂会导致可焊性下降。
微粒状污染物主要是导致焊点牢固性、焊接质量的下降，增加焊接时出现拉尖或桥接等风险，同...
2024/04/19 03:12
当非极性污染物通过尘埃吸附了极性污染物，具有了极性污染物的特性也将导致电化学迁移或电气故障，如粘接剂残留、手指印油和油脂。同时油和油脂会导致可焊性下降。
微粒状污染物主要是导致焊点牢固性、焊接质量的下降，增加焊接时出现拉尖或桥接等风险，同...
2024/04/19 03:11
