崇文好用的半导体清洗剂作用

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在当今电子器件、组件的工艺制程中，为获得高可靠性的产品，清洗，特别是水基清洗在制程中得到越来越广泛的应用。特别是在5G通讯，航天航空，汽车电子，，医疗设备，人工智能等等行业和产业产品中，高可靠性的要求是为了整个功能体系能安全可靠运行的基础。水基清洗在这类器件、组件的制程中具有的代表性，特别在大型规模化生产中，可有效保障更为可靠的工艺指标和稳定性。通常会采用在线通过式清洗工艺来实现器件和组件的批量生产制程，随着在线工艺的广泛应用，其中的工艺要点和掌握是能出产产品质量的重要因素。以下就这些要点作几点阐述。

比如说在器件底部，包括Chip件、QFN底部，芯片或者是倒装芯片底部残留物的去除状况。往往当这些底部的残余物能够有效去除，那么其他部位的残余物也应可以评判为完全去除。QFM和芯片底部采用机械方式打开，观测底部残留物的状况来评判干净度，为了达到Micro gap的托高底部的残留物清除，清洗剂物理化学特性（比方说表面张力）和清洗设备喷淋的角度、压力、方向以及喷淋的时间温度都对底部清除污垢有很大的影响度。

清洗剂的消耗和寿命。在线通过式喷淋机用水基清洗剂的消耗有三个组成部分: 气雾损耗、被清洗物和网带的带离损耗、清洗剂到达寿命终点的全液更换。在这三项消耗中，大的组成往往是气雾损耗，气雾损耗很大程度是喷淋机固有的机械特性所决定。人为可改变调整的程度不高，用户需在设备选型的时候关注此项技术指标。清洗剂的寿命，以目前的技术手段，无法监测清洗剂的寿命，通常在产线中，以产线的实际检测干净度的标准，观察检测清洗剂的寿命终点，而后，保留和预留一部分安全余量来进行清洗剂全量更换的依据。

汽车电子

目前，SIP技术已经在汽车电子领域得到了广泛的应用，如发动机控制单元(ECU)、汽车防抱死系统(ABS)、燃油喷射控制系统、安全气囊电子系统、方向盘控制系统、轮胎低气压报警系统等。此外，SIP技术在快速增长的车载办公系统和娱乐系统中也获得了成功的应用。
医疗电子

医疗电子注重产品的可靠性、尺寸、功能和寿命，如何在更小的体积内实现更多的功能和更好的性能是其面临的经典问题。在医疗电子领域，SIP的典型应用产品主要为可植入式电子医疗器件，如心脏起博器、心脏除颤器、输药泵、助听器等。当人体心脏持续快速跳动或电子脉冲紊乱时，医学上称之为心脏纤维性颤动，心脏除颤器可以及时产生高压脉冲对心脏进行电击，从而消除心脏纤维性颤动，使心律恢复正常。Valtronic SA使用折叠理念，将逻辑电路、存储器和无源组件结合到单的SIP中，应用于助听器和心脏起博器。
计算机和网络技术

在计算机/网络技术等应用方面，往往要求将ASIC或微控制器和存储器集成在一起。例如在PC中的图形处理模块内，通常包括图形控制IC和两片SDRAM。现在绝大多数图形处理模块在生产中都采用标准的塑封焊球阵列多芯片组件方式封装。这种方式从封装角度考虑成本低，但对于存储器却不合适。因为SDRAM器件需要地进行动态老化。SIP减少了母板布线层数和复杂性，同时提高了母板的空间利用率，可在有限的空间中集成更多的功能块。
在2DSiP结构中，芯片并排水平贴装在基板上的，贴装不受芯片尺寸大小的限制,工艺相对简单和成熟，但其封装面积相应地比较大，封装效率比较低。3DSiP可实现较高的封装效率，能大限度地发挥SiP的技术优势，是实现系统集成的为有效的技术途径，实际上涉及多种的封装技术，包括封装堆叠（PoP）、芯片堆叠（CoC）、硅通孔（TSV）、埋入式基板（Embedded Substrate）等，也涉及引线键合、倒装芯片、微凸点等其他封装工艺。3DSiP的基本概念正是将可能实现的多种功能集成于一个系统中，包括微处理器、存储器、模拟电路、电源转化模块、光电器件等，还可能将散热通道等部件也集成在封装中，大程度的体现SiP的技术优势。


系统级封装技术可以解决目前我们遇到的很多问题，其优势也是越来越明显，如产品设计的小型化、功能丰富化、产品可靠性等，产品制造也越来越，尤为重要的是，提高了生产效率，并大幅降低了生产成本。当然，难点也是存在的，系统级封装的实现，需要各节点所有技术，而不是某一技术所能实现的，这对封装企业来说，就需要有足够的封装技术积累及可靠的封装平台支撑，如高密度模组技术、晶圆级封装技术等。