产品别名 |
芯片封装清洗剂,SIP系统级封装清洗剂,倒装芯片清洗剂,BGA芯片清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
比如清洗剂的浓度，特别在使用在线通过式喷淋清洗工艺，清洗剂的浓度因为设备条件原因，会产生很大的变化，清洗剂在清洗机使用当中会产生气雾损失、带离损失，特别是气雾损失占比比较大，因为水基清洗剂中含大比例的水和其他组成成分，在一定温度下会产生挥发现象，挥发的比例，因为清洗剂品种不同而产生很大的差异，这样就需要严格控制清洗剂的浓度，才能清洗条件的准确，在线通过式清洗工艺中实现清洗剂在线的浓度检测是非常有必要的，监测和控制清洗剂使用中的浓度，并进行及时的调整，使清洗剂的浓度在可控的数据范围。
在当今电子器件、组件的工艺制程中，为获得高可靠性的产品，清洗，特别是水基清洗在制程中得到越来越广泛的应用。特别是在5G通讯，航天航空，汽车电子，，医疗设备，人工智能等等行业和产业产品中，高可靠性的要求是为了整个功能体系能安全可靠运行的基础。水基清洗在这类器件、组件的制程中具有的代表性，特别在大型规模化生产中，可有效保障更为可靠的工艺指标和稳定性。通常会采用在线通过式清洗工艺来实现器件和组件的批量生产制程，随着在线工艺的广泛应用，其中的工艺要点和掌握是能出产产品质量的重要因素
器件和组件
比如POP、SIP、IGBT、PCBA，清洗主要是为了去除在焊接中所产生的焊剂或焊膏的残余物、污垢。要针对焊接所用的焊膏和锡膏的可清洗性进行水基清洗剂的选型和匹配，在常规工艺条件或者特定工艺条件下面进行测试，水基清洗剂能够将焊剂和焊膏残余物能够清除而达到干净度的要求。匹配性很重要，既要考虑残留物的可清洗性，同时也要考虑水基清洗剂的清洗能力和力度。在预设的工艺条件下面，污垢能清除干净，才能达到首要的技术指标
被清洗物上往往有多种物质材料构成
被清洗物上往往有多种物质材料构成，包括金属材料、非金属材料、化学材料。比如SIP，通常上面包括了镀金面，银表面，芯片表面铝层，焊料合金表面，元件表面的化学涂覆层，粉沫冶金器件的非金属材料以及包括阻焊膜、字符等等化学材料，都需要在清洗制程中，不会受到影响或者影响在可允许范围之内。材料兼容性是水基清洗中繁琐同时也是重要的考虑因素，水基清洗剂选型在针对被清洗物上材料兼容性的考量所占的权重比大，涉及面广，测试验证手续复杂。需要有一系统规范的验证方式来针对材料兼容性进行系统的验证和评估。才可能被清洗物件等等材料在清除污垢后，能这些材料原有的功能特性。当然，同时也需考虑运行设备与清洗剂所接触的材料的兼容性，清洗机上的泵，阀，管件，喷头，输送及密封材料都需做水基清洗剂的材料兼容性测试
随着人工智能(AI)和物联网(IoT)两大领域兴起,给人们的生活和工作带来便利和变化，同时半导体行业也迎来新增长周期。2016年世界半导体营收高达3389亿美元,其中以中国和日本为首的亚太地区市场出现高速增长,中国市场增速高达9.2%位列世界。但在我国半导体行业快速发展的同时暴露出我国半导体全行业与国外技术的较大差距，如设备方面的光刻机国际的技术已经到5nm级别,而我国仅能做到28nm级别，相差三代。材料方面包括硅片、光刻胶、研磨材料、溅射靶材、化学气体、化学材料等都存在差距。这些不利于我国半导体产业的健康发展和国际竞争，为了尽快改变这种技术、材料、设备落后，受制于人的不利局面，我国出台了不少半导体产业扶持的政策和规划，从国家层面给予半导体行业大力的支持，如2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》系统的阐述了对集成电路产业的支持政策及目标、同年9月启动国家集成电路产业投资专项基金（总计规模已超过3千亿元），2015年《中国制造2025》、《关于实施新兴产业重大工程包的通知》，2016年《中华人民共和国国民经济与社会发展第十三个五年规划纲要》等均对半导体产业有的规划和部署
其中如半导体行业的设计、制造、封测三个产业中的封装测试业的化学品绝大部分市场、技术、价格均由国外一两家企业垄断并形成了壁垒。在封装测试业的化学品如清洗剂又是整个半导体制造链不可或缺的材料，在封装时若未能对半导体器件进行有效、的清洗，半导体将在使用时可能出现性能缺陷或使用寿命缩短甚至失效无法使用等，这将会给人们日常生活带来不便和危险，甚至可能危害到整个社会和，因此所有半导体器件在封装时都清洗以品质和稳定性。但从国外进口清洗剂受多种不确定性影响如交货周期、汇率波动、国家关系等，的增加了我国半导体行业的生产成本，制约了全行业的快速、健康发展。为解决半导体行业的实际困难和需求、助力中国制造健康全面发展、吻合国家宏观政策、实现企业自身匠心价值，封装测试业所使用的清洗剂国产化具有的市场前景和社会价值
