产品别名 |
水基清洗剂,环保水基清洗剂,水基环保清洗剂,水性环保清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
污染物对5G产品的危害简介如下：
从5G产品质量和可靠性角度分析，离子型污染物可降低元器件的可焊性，从而降低了焊接质量，也可引起击穿、漏电、涂层与基板附着力下降、原件或电路被腐蚀、引线断裂等不良现象。非离子污染物主要引起白色污点等外观质量、电接触不良、可焊性不良等，同时又可吸附灰尘造成离子型污染。
从5G信号传输角度分析，5G电子产品的进一步微型化，元器件之间的间距极小，当被污染的5G电子产品组件暴露于潮湿环境或有偏压条件下，污染物很容易会引起漏电流、电解腐蚀和电化学迁移等不良现象，由于趋肤效应，在高频频段时电流将沿着导体的表面传输，因此材料表面的污染物和产生的不良现象，直接影响到5g信号的稳定传输，导致信号失真，严重的是影响了信号传输的完整性和可靠性。
关于洗板水：氟氯烃类的许多品类和材料，现在都已被列入为禁用和限用的名单中，建议不宜采用氟氯烃类的溶剂作为洗板水应用于电子电路板组件的生产制程中，否则会给厂家带来环保的风险，会给作业员工带来身心健康的损害。
半水基清洗技术
半水基清洗剂是人们在清洗工艺的实践中，为了保持溶剂清洗优点的同时，又能克服其缺点而研制出的新型清洗剂。通常它是向有机溶剂中加入少量水和表面活性剂形成的。在它的组成中，有机溶剂仍然是主体，所以它基本上保持了有机溶剂原有的性能。半水基清洗剂溶解力高，清洗洁净度高，含有的有机溶剂对有机物有较好的清洗能力，表面活性剂则提供润湿、乳化和冲洗功能。漂洗过程有除去离子成分和水溶性污染物的特长，并且降低了原来易燃溶剂的挥发性和可燃性，与大多数金属和塑料材料相容性好。
虽然半水基清洗剂有很多优点，但是使用时仍遇到了许多问题。半水基清洗剂的使用工艺较溶剂清洗剂复杂，需要增加漂洗和烘干工艺。清洗剂和漂洗液中所含的水分，也可能会引起金属材料的生锈腐蚀，且清洗后的废液不能回收利用，且处理困难、处理量大，使用成本高。同时清洗剂中仍含有大量的有机溶剂，仍需考虑有毒溶剂的防护及防燃防爆问题。这些不足，严重限制了半水基技术的应用，使半水基清洗剂未能得到广泛的推广应用
1987年制定的《蒙特利尔协议书》使得水基清洗剂得到了迅速的发展，甚至成为取代CFC材料的选择。经过几十年的发展，水基清洗剂已是较为成熟的技术，是近年来应用较广泛的一种清洗剂。其主要成分有表面活性剂、乳化剂、渗透剂等，通过润湿、乳化、渗透、分散、增容等作用实现对污染物的清洗。此类清洗剂的相容性好，价格低，操作安全，不燃不爆，清洗及配方自由度大，可针对不同性质污染物调整配方，再配合加热、刷洗、喷淋、超声波清洗等物理清洗手段，对极性及非极性污染物都有较好的清洗效果。
免清洗技术
由于20世纪90年代早期的免洗焊剂\锡膏的出现，“免洗”一词成为当时热门的话题。按照现行的标准，免清洗的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的，不会对电路板产生任何的影响。通过检测腐蚀、SIR、电迁移等测试手段，可确定免洗组件的安全可靠性。改用免清洗工艺节省了清洗设备、清洗剂等费用，但是使用固含量低的免清洗助焊剂或锡膏，仍会或多或少的留有残留物。“免洗”违背了电子产品向更细间距、更高可靠性、更高密度封装以及低成本的发展趋势。对于自动程度较高、生产规模较大、焊后产品可靠性能指标要求不太高的企业可采用免清洗工艺，而对于可靠性要求高的产品来说，任何污染物或残留物都会对电子产品的安全性可靠性产生影响，所以，免清洗并不意味着不需要清洗，清洗制程反而在电子工艺制程中起着越来越重要的作用
