产品别名 |
助焊剂锡膏清洗剂,助焊剂清洗剂,锡膏清洗剂,焊剂松香清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
过去，电路组件在回流焊后几乎都要进行清洗工艺。但随着《蒙特利尔协议》的出台以及禁止采用清洁溶剂去除电路组件中的污染物，业界已有相当长一段时间采用免清洗技术替代原有清洗工艺。
现在，由于小型化和部件底部与电路板表面之间的间隙越来越小，大多数组件上可容许的残留物量按发展的需要，已经到了不得不清洗的程度。所以我还将介绍新的《IPC J-STD-001增订本1》标准中关于清洁度测试要求的变化，这是对突然爆发的清洗需求，以及随之而来的清洁度测试需求的回应。
大部分变化与溶剂萃取物（ROSE）电阻率的测试有关，ROSE是过去30年至40年测试清洁度的主要方法。ROSE测试并没有消失，只会被更多地使用。过时的是ROSE测试通过与否的限值。ROSE测试仪在上世纪70年代是用来确定是否通过以及是否清洁，而现在是用于监控制程并提供验证
现如今，电子产品领域的正在发生，消费类产品的使用环境发生了很大变化，在很大程度上可谓是存在于恶劣的环境中。比如数亿家庭所使用的智能电表充满着电子元件，按使用要求只能存在于户外环境。牙刷、冰箱、内置于足球和网球拍中的加速度计量器等也聚集着电子元件，所有这些产品都会经历恶劣的环境条件。每当温度或湿度变化时，残留物耐受量就会减少。通常情况下，对1级电子产品的可靠性没有很高的期望值，但当我们将它们置于室外，情况就变了，恶劣环境会导致它们失效
物联网的爆发，使得我们将越来越多的电子元器件和组件放置在过去从未出现过的地方，对可靠性的要求显著增加，更多的电子产品需要去除生产过程中的残留物。往常如果元器件或组件出现的故障会危及到用户生命安全，我们才会被要求去除残留物，这被认为是高可靠性要求。现在，许多消费类产品，甚至有些1级消费品也需要清洗，因为它将为制造商带来更好的商誉。我们看到业界很多类产品都被要求清洗，而过去，至少是过去30年，这些是不需要的。
特别是离子污染。通常在恶劣环境下，它只要不与湿气和电流相结合就不会造成麻烦。因为离子残留物、湿气和电流三者组合在一起才会产生电化学迁移，对组件造成许多致命的影响。去除这三个因素中的任何一个，就可解决问题。所以如果切断电源，就不会发生电化学迁移；同样，防止组件与湿气接触，组件上留下的残留物也不会对可靠性造成影响。然而，实际上在大多数情况下，我们无法阻止湿气接触组件，我们当然更不可能为了提高可靠性而关闭电源，所以剩下的就只有去除残留物一项了。
很多人对清洗的认识还停留在上世纪的80年代末90年代初。人们使用包装上贴着“免清洗”的焊膏焊接他们的产品，就把“免清洗”当作是一种指令——“不要清洗”
现在清洗工艺又再次回到行业，但仍然存在错误认知或缺乏适当的信息。我们为什么要清洗“免洗”的电路板？其中有很多理由。现在被清洗多的助焊剂恰恰都是免洗的，我们大多数客户都在清洗免清洗助焊剂
走板速度太快焊接面预热不充分，助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发掉；从而造成板面出现残留物 。
[改善对策]：提高预热设定的温度，根据设定的预热温度和助焊剂的活性适当的调整速度，以给予 PCB板面和助焊剂中的未挥发物有足够的温度。若客户使用的是发泡式且固态含量高的助焊剂，而品质稳定的前提下，可在使用的同时添加稀释剂，以降低助焊剂的浓度
助焊剂涂敷的量太多：喷雾机的循环速度过快，流量调整太大。
[改善对策]：可将喷雾机的循环速度减慢，气压控制在0.2-0.3mpa减小流量，保持板面完全浸润既可
