产品别名 |
助焊剂锡膏清洗剂,助焊剂清洗剂,锡膏清洗剂,焊剂松香清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
助焊剂在PCB行业中应用极广,其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS 和WEEE指令的实行,无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求,助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展,其组成也随之发生了相应的变化,各组分的相互作用,使助焊剂的性能更加优良。
助焊剂中还包含许多其它有用成分。溶剂主要作用是溶解焊剂中的所含成分,作为各成分的载体,使之成为均匀的粘稠液体。一般为醇类、酯类、醇醚类、烃类、酮类等。高沸点的醇保护效果较好,但粘度大、使用不便;低沸点的醇黏度低,但保护性差,因而可以考虑选择混合醇的方法[9][10]。一般为高沸点和低沸点醇的混合物,有的使用水溶性的醇和不溶于水的醚作溶剂[11]。李伟浩以超支化结构和平均分子量为2000的水溶性聚合物作为助焊剂载体,超支化的分子构型不仅能提高聚合物的热分解温度,同时可以降低聚合物的粘度,增强聚合物的渗透和润湿性能[12]。表面活性剂主要作用是降低焊剂的表面张力,增加焊剂对焊粉和焊盘的亲润性。
助焊剂是电子工业中重要的辅助材料之一 ,它在电子装配工艺中影响电子产品质量与可靠性。随着现代信息电子工业的迅猛发展,助焊剂的使用量大要求越来越高。如何能在众多的助焊剂中挑选一款适合自己所需要的产品,满足波峰焊工艺使用,从技术性能指标的角度可供初步参考晒选到适合的产品,需要正确理解其各项技术性能指标
助焊剂去除焊接金属表面的金属氧化物通过酸性反应,酸性越强PH值越低,助焊剂的去氧化能力则越强,但同时带来的过反应的问题而把金属基材腐蚀。故助焊剂酸性的大小应与金属材料敏感性相匹配,精密焊接不宜选择酸性太强的助焊剂,或者焊后需要进行清洗
卤素具有较强的夺取电子能力,微量的卤素存在会使得助焊剂的可焊性大幅提升,但卤素的存在不仅有环保压力也会给产品的可靠性造成一定影响。故助焊剂卤素含量因应用场景而定
助焊剂中溶剂载体与其他组分的密度相差较大,助焊剂在储存和使用过程中因为挥发作用而损失掉,造成比重的变化,故比重一定程度上可以反映助焊剂浓度的变化,故比重应用于生产中的管控指标
助焊剂的腐蚀性大小是对酸性强弱对基材影响的进一步验证,衡量腐蚀性大小一般是在使用广泛的基材铜上做铜镜腐蚀试验。这项指标也是需要在腐蚀性和可焊性之间做权衡
电化学迁移也是对表面绝缘电阻值的进一步要求,在更极端的环境下考察助焊剂的表面绝缘电阻。当然该项指标亦越大对焊后产品越有利。
除上述详细的技术参数的考虑,其次还需结合所需要装配的电子产品的类别或技术要求 ,选择合适的助焊剂产品;后需要对所选助焊剂,进行试验验证和有效评估
助焊剂涂敷的量太多:喷雾机的循环速度过快,流量调整太大。
[改善对策]:可将喷雾机的循环速度减慢,气压控制在0.2-0.3mpa减小流量,保持板面完全浸润既可