产品别名 |
水基清洗剂,环保水基清洗剂,水基环保清洗剂,水性环保清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
当非极性污染物通过尘埃吸附了极性污染物，具有了极性污染物的特性也将导致电化学迁移或电气故障，如粘接剂残留、手指印油和油脂。同时油和油脂会导致可焊性下降。
微粒状污染物主要是导致焊点牢固性、焊接质量的下降，增加焊接时出现拉尖或桥接等风险，同时微小焊料球锡珠可能会导致导体间电气短路。
清洗剂漂洗水的废液组成通常是由以下成分组成
1. 被清洗下的污染物
2. 表面活性剂
3. 环保溶剂
4. 水
其特点是组成复杂、污染物浓度高、COD、BOD含量高、处理难度大。根据国家环境保护部给各类水污染物排放规定了相应的排放标准，其中清洗剂的污水排放应采用是国家标准废水综合排放标准（GB8978-1996）,;广东省地方标准《广东省水污染排放限值》DB4426-2001。另外根据GB3838中污水排入水域划分的污水排放的执行标准等级。工业污水排放水域属于第Ⅳ类：主要适用于一般工业用水区及人体非直接接触的娱乐用水区，应执行二级标准。根据污染物分类标准，水基清洗剂在清洗过程的漂洗段产生的污染物属于第二类污染物。
PCBA线路板清洗、治具夹具保养清洗和炉膛设备维修保养清洗进行了全覆盖。解除对作业员工的身体健康和环境带来的风险，同时污染物可以在全程控制在有效和可控的范围之内，真正达到清洁生产的需要。
洗板水的发展历程简述
洗板水经历了历史上的三个阶段。从开始的氟氯烃洗饭水，我们所熟知的CFC-113，三氯乙烷，三氯乙烯为代表的主成分作为洗板水，这些物质都有很好的溶解残留物和松香的能力，沸点低，挥发速度快，干燥特性好，使用便利，在业内得到广泛的应用，很好地解决了生产实际问题。
溶剂清洗技术
早期应用于电子清洗制程的清洗剂，主要为含氟里昂(CFC-1 13)、1，1，1—三氯乙烷、四氯化碳等物质的溶剂型清洗剂。该类清洗剂具有化学稳定性好、无闪点、不燃不爆、干燥快、溶解力强等优点而具有广泛的适用性。但是ODS类清洗剂对臭氧层具有的破坏力，且ODS具有很强的GWP(温室效应潜能值)，严重危害人类的生态环境。因此，1987年制定的《蒙特利尔协议书》规定，发达国家从1996年起不再使用ODS类物质，而发展中国家则允许推迟10年执行此规定。中国也已从2010年起，全部停止氯氟烃(即CFC)和哈龙两大类主要ODS（消耗臭氧层物质）的生产和使用。因此，开发氟氯烃类清洗的替代技术，是当前发展电子工业亟待解决的问题。
免清洗技术
由于20世纪90年代早期的免洗焊剂\锡膏的出现，“免洗”一词成为当时热门的话题。按照现行的标准，免清洗的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的，不会对电路板产生任何的影响。通过检测腐蚀、SIR、电迁移等测试手段，可确定免洗组件的安全可靠性。改用免清洗工艺节省了清洗设备、清洗剂等费用，但是使用固含量低的免清洗助焊剂或锡膏，仍会或多或少的留有残留物。“免洗”违背了电子产品向更细间距、更高可靠性、更高密度封装以及低成本的发展趋势。对于自动程度较高、生产规模较大、焊后产品可靠性能指标要求不太高的企业可采用免清洗工艺，而对于可靠性要求高的产品来说，任何污染物或残留物都会对电子产品的安全性可靠性产生影响，所以，免清洗并不意味着不需要清洗，清洗制程反而在电子工艺制程中起着越来越重要的作用
