产品别名 |
芯片封装清洗剂,SIP系统级封装清洗剂,倒装芯片清洗剂,BGA芯片清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
水基清洗剂配合喷淋清洗工艺，为了达到标准的干净度和对金属材料、非金属材料、化学材料兼容性要求，需要对清洗喷淋的压力、喷淋角度方向、清洗剂温度浓度等等参数进行严格地规范，才可全面技术要求。因为技术要求高，往往清洗的工艺窗口非常窄小，每一项指标都需严格控制。
清洗干净度的评价和评估
往往采取两个方式：1.裸眼经40~100倍的显微放大观察清洗物表面残余物的状况，以见不到残余物为评判依据。2.使用表面离子污染度检测方式对被清洗物表面进行检测，以检测的数据比照技术指标要求评价。在实际生产应用中，特别关注低托高，micro gap。比如说在器件底部，包括Chip件、QFN底部，芯片或者是倒装芯片底部残留物的去除状况。往往当这些底部的残余物能够有效去除，那么其他部位的残余物也应可以评判为完全去除。QFM和芯片底部采用机械方式打开，观测底部残留物的状况来评判干净度，为了达到Micro gap的托高底部的残留物清除，清洗剂物理化学特性（比方说表面张力）和清洗设备喷淋的角度、压力、方向以及喷淋的时间温度都对底部清除污垢有很大的影响度
深圳市合明科技有限公司是一家从事电子化学品研发、生产与销售的国家高新技术企业，多年致力于研究电子制程全领域清洗的化学品，拥有技术的研发团队、精良的试验设备、的实验室和现代化的生产基地。合明科技成功推出全系列电子制程用水基清洗剂产品达到或接近世界技术水平，如在手机通讯领域中手机摄像头模组被认为精密要求高、材料敏感度强的器件，合明科技的水基清洗剂在信利电子、光宝电子、东聚电子等摄像头模组清洗中得到了成功应用。另外SMT红胶厚网清洗长期是采用溶剂型清洗剂，采用水基清洗的难度为行业公认，合明科技率先将水基清洗剂成功用于红胶厚网清洗，在格力电器，美的电器等白电厂商得到广泛应用
半导体器件封装过程中会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些焊接辅料在焊接过程中或多或少都会产生残留物，并且在制程中也会沾污一些污染物，例如指印、汗液、角质和尘埃等。表面的助焊剂残留物和污染物在空气氧化和湿气作用下，容易腐蚀器件，造成不可逆损伤，影响器件的稳定性甚至失效。
为了确保半导体器件的品质和高可靠性，在封装工艺引入清洗工序和使用清洗剂。
目前半导体器件封装业的清洗剂主要是采用碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂。
半导体封装焊接辅料残留物主要是松香和有机酸，松香和有机酸都含有羧基能与碱性清洗剂中的碱性成分发生皂化反应生成有机盐，因此碱性清洗剂对半导体器件的助焊剂残留物有良好的清洗效果。
但随着半导体的发展和特殊功能的需求，一些器件上组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属、油墨字符和特殊标签等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料在碱性环境下，容易被氧化变色或溶胀、变形和脱落等，因此限制了碱性水清洗剂在半导体封装清洗业的广泛使用。
电子组装污染物的危害
因为元器件的微型化、间距密集和导线间的电磁场力的存在，电子组装的可靠性越来越受到关注。因电子组装产生的污染物对电子设备危害的潜在风险也同时得到了足够的关注和需要避免。
在电子组装过程主要是极性（离子）污染物的危害。极性污染物易吸收同样是极性分子的水份形成酸性的局部环境，从而会电离出电荷的正、负离子，导致元器件腐蚀，表面绝缘电阻下降。在电位差的作用下，污染物中的带电的金属离子会发生电化学迁移、电迁移等。
电化学迁移失效机理有三要素1.离子残留2.电位差3.潮气，是带电离子在电磁场影响下通过助焊剂残残留、桥接导体等发现的迁移。电化学迁移会引起枝状晶体生长，枝状晶体生长时表面绝缘电阻降低，当枝晶生长严重时将出现漏电流或电气短路。
电迁移发生的三要素1.高强电流2.移动的金属原子3.高温，在电场影响下电子迁移造成金属离子在金属导体中移动的现象。电子的运动从阴极流向阳极，当电子的动量被转移到附近活跃的离子时，中断或间隙就在导体中形成，阻止了电流流过甚至形成开路失效。当在有限空间互联数量增加时，极性污染物能使导体桥接，导体桥接有利于离子的持续运动，通电或加温都导致电迁移加速。电子元器件的微型化，将导致电迁移的风险增加。
非极性（非离子）污染物分子没有偏心电子分布，在潮湿的环境不会电离出带电离子，因此不会出现化学腐蚀或电气故障。但会导致可焊性下降，影响焊接点外观及可检测性。焊接时部分树脂会在焊接温度下发生高温分解、氧化作用或不可预的聚合反应，形成改性的非离子污染物残留，这些残留即使在清洗后也不易脱离，留下白色或棕褐色残留物。白色残留物有趋向于吸湿性和导电性，在潮湿的环境下，敏感电路上会潜在的造成电流泄漏和杂散电压失效A。如果助焊材料的活性物质还存在于白色残留物中，在湿气环境下会发生电离，导至电化学迁移B。
当非极性污染物通过尘埃吸附了极性污染物，具有了极性污染物的特性也将导致电化学迁移或电气故障，如粘接剂残留、手指印油和油脂。同时油和油脂会导致可焊性下降。
微粒状污染物主要是导致焊点牢固性、焊接质量的下降，增加焊接时出现拉尖或桥接等风险，同时微小焊料球锡珠可能会导致导体间电气短路
