产品别名 |
水基清洗剂,环保水基清洗剂,水基环保清洗剂,水性环保清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
洗板水的利弊分析
洗板水这一类的物质和材料对人体健康安全性影响很大，对大气的污染、臭氧层的破坏严重，三氯乙烯虽说对臭氧层的破坏减弱了，但是对人体的健康影响带来很大的风险，特别容易造成从业人员在高浓度的环境下引起血液系统、消化系统和神经系统的破坏损伤，造成白血病和肝硬化等等职业病的产生，危害作业人员身体健康和生理机能。
随着产业的升级，该类洗板水逐步退出了应用市场，因而出现了第二阶段的碳氢类洗板水，碳氢类洗板水主要由醇类溶剂和烃类溶剂等复配而成，从安全和环保两个维度来看，环保性得到了很好的提升，对人体的危害影响降低了，对大气的影响也同时降低了。
但安全上面，爆燃爆炸的风险提高了，这类的材料普遍都有易燃易爆的特征，闪点很低，因为极易挥发，非常容易造成溶剂环境浓度升高，遇到火星火化而产生爆炸爆燃的风险，在产业界里面有不少这样的案例。比方说在钢网清洗机应用中，因为使用了碳氢类清洗剂作为洗板水清洗钢网网板，虽说在设备配置上面已经为这类的产品风险做了安全防范考虑，使用全气动喷淋机，难免在作业过程中因为管路中和周边设施产生的静电火花而引起的爆燃爆炸，在应用厂商中时有发生。
另外，在人工刷洗和擦拭的清洗方式中，也同样存在着对人体带来的长期危害风险，正己烷正是其中典型案例，产业界现在许多大厂商在物资管理规范要求文件上，明确不能含有正己烷，因为正己烷在多年全球厂商中，出现了批量性的员工中毒事件，带来极坏的社会影响，从此将正己烷列入被禁用物质名单。
什么清洗剂才是电路板清洗的未来？
洗板水随着产业升级，进入全新的时代，使用半水基、全水基方式来替代传统洗板水的工艺，形成了全新的材料和工艺形式，满足产业界对电子电路板组件产品清洗的工艺要求。洗版水终更新换代的结果也是产业应用方式发展的方向，水基清洗剂具有安全性高，环保特征好，能清除残留物，所有污染物都可以在可控的范围内进行控制和实现环保特征，甚至还大大降低了生产成本，业内已被越来越多的应用于电路板组件制程中。
随着电子行业的迅速发展，电子产品不断地向小型化、高密度、集成化、高可靠性的方向发展。在电子制造的过程中，不可避免的引入了越来越多的污染物。而污染物残留的存在导致的电子失效问题也变得越来越多。为了确保电子制造工艺的顺利进行，产品的品质和可靠性，在工艺实施的进程中导入清洗制程，其清洗工艺及技术大概经过以下几个阶段的发展。
溶剂清洗技术
早期应用于电子清洗制程的清洗剂，主要为含氟里昂(CFC-1 13)、1，1，1—三氯乙烷、四氯化碳等物质的溶剂型清洗剂。该类清洗剂具有化学稳定性好、无闪点、不燃不爆、干燥快、溶解力强等优点而具有广泛的适用性。但是ODS类清洗剂对臭氧层具有的破坏力，且ODS具有很强的GWP(温室效应潜能值)，严重危害人类的生态环境。因此，1987年制定的《蒙特利尔协议书》规定，发达国家从1996年起不再使用ODS类物质，而发展中国家则允许推迟10年执行此规定。中国也已从2010年起，全部停止氯氟烃(即CFC)和哈龙两大类主要ODS（消耗臭氧层物质）的生产和使用。因此，开发氟氯烃类清洗的替代技术，是当前发展电子工业亟待解决的问题。
1987年制定的《蒙特利尔协议书》使得水基清洗剂得到了迅速的发展，甚至成为取代CFC材料的选择。经过几十年的发展，水基清洗剂已是较为成熟的技术，是近年来应用较广泛的一种清洗剂。其主要成分有表面活性剂、乳化剂、渗透剂等，通过润湿、乳化、渗透、分散、增容等作用实现对污染物的清洗。此类清洗剂的相容性好，价格低，操作安全，不燃不爆，清洗及配方自由度大，可针对不同性质污染物调整配方，再配合加热、刷洗、喷淋、超声波清洗等物理清洗手段，对极性及非极性污染物都有较好的清洗效果。
免清洗技术
由于20世纪90年代早期的免洗焊剂\锡膏的出现，“免洗”一词成为当时热门的话题。按照现行的标准，免清洗的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的，不会对电路板产生任何的影响。通过检测腐蚀、SIR、电迁移等测试手段，可确定免洗组件的安全可靠性。改用免清洗工艺节省了清洗设备、清洗剂等费用，但是使用固含量低的免清洗助焊剂或锡膏，仍会或多或少的留有残留物。“免洗”违背了电子产品向更细间距、更高可靠性、更高密度封装以及低成本的发展趋势。对于自动程度较高、生产规模较大、焊后产品可靠性能指标要求不太高的企业可采用免清洗工艺，而对于可靠性要求高的产品来说，任何污染物或残留物都会对电子产品的安全性可靠性产生影响，所以，免清洗并不意味着不需要清洗，清洗制程反而在电子工艺制程中起着越来越重要的作用
