产品别名 |
芯片封装清洗剂,SIP系统级封装清洗剂,倒装芯片清洗剂,BGA芯片清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
清洗干净度的评价和评估
往往采取两个方式：1.裸眼经40~100倍的显微放大观察清洗物表面残余物的状况，以见不到残余物为评判依据。2.使用表面离子污染度检测方式对被清洗物表面进行检测，以检测的数据比照技术指标要求评价。在实际生产应用中，特别关注低托高，micro gap。比如说在器件底部，包括Chip件、QFN底部，芯片或者是倒装芯片底部残留物的去除状况。往往当这些底部的残余物能够有效去除，那么其他部位的残余物也应可以评判为完全去除。QFM和芯片底部采用机械方式打开，观测底部残留物的状况来评判干净度，为了达到Micro gap的托高底部的残留物清除，清洗剂物理化学特性（比方说表面张力）和清洗设备喷淋的角度、压力、方向以及喷淋的时间温度都对底部清除污垢有很大的影响度
当今电子产品的发展和应用越来越广泛，几乎涉及到人类所有的现代生活。特别是电子产品的微型化、功能化和智能化等发展给人类生活带来了更多便利和舒适，对人们的生活产生了深远的影响。但电子产品从元器件、组件生产到整机的制造组装等过程都会存在被污染或产生污染。污染物在潮湿或存在电位差的条件下，将会引起化学腐蚀或电化学腐蚀出现漏电流或离子迁移；在高温、高强电流条件下会出现电迁移，这些对电子产品的性能、稳定性及寿命产生影响
电子组装污染物种类
电子组装污染物分类方式较多如无机污染物、有机污染物，极性污染物、非极性污染物，离子污染物、非离子污染物。但在实际应用和交流中主要是以极性污染物和非极性污染物来区分。
极性污染物
极性污染物也称离子污染物，主要来自PCB蚀刻残留盐类和电镀残留盐类、焊接残留盐、助焊材料的活化剂及残留、助焊材料的（离子）表面活性剂等及残留、指印汗液盐及环境可溶性尘埃等。
非极性污染物
非极性污染物多为非离子污染物，包括天然树脂、合成树脂、焊接油或油脂、金属氧化物、粘接剂残留、指纹油防护用品油或油脂等。
微粒状污染物
机械加工时的金属和塑料杂质、松香微粒和玻璃纤维、焊料槽浮渣、微小焊料球锡珠及灰尘等。
