产品别名 |
芯片封装清洗剂,SIP系统级封装清洗剂,倒装芯片清洗剂,BGA芯片清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
水基清洗剂配合喷淋清洗工艺，为了达到标准的干净度和对金属材料、非金属材料、化学材料兼容性要求，需要对清洗喷淋的压力、喷淋角度方向、清洗剂温度浓度等等参数进行严格地规范，才可全面技术要求。因为技术要求高，往往清洗的工艺窗口非常窄小，每一项指标都需严格控制。
只有将各类工艺条件和参数，控制在确定的范围，才能终的清洗结果是理想的预期值。
关于清洗干净度，应特别关注芯片底部、器件底部残留物的清除状况，只有将micro gap的残留物清除才可真正实现残留物的完全清除而达到干净度的高要求。
器件和组件
比如POP、SIP、IGBT、PCBA，清洗主要是为了去除在焊接中所产生的焊剂或焊膏的残余物、污垢。要针对焊接所用的焊膏和锡膏的可清洗性进行水基清洗剂的选型和匹配，在常规工艺条件或者特定工艺条件下面进行测试，水基清洗剂能够将焊剂和焊膏残余物能够清除而达到干净度的要求。匹配性很重要，既要考虑残留物的可清洗性，同时也要考虑水基清洗剂的清洗能力和力度。在预设的工艺条件下面，污垢能清除干净，才能达到首要的技术指标
其中如半导体行业的设计、制造、封测三个产业中的封装测试业的化学品绝大部分市场、技术、价格均由国外一两家企业垄断并形成了壁垒。在封装测试业的化学品如清洗剂又是整个半导体制造链不可或缺的材料，在封装时若未能对半导体器件进行有效、的清洗，半导体将在使用时可能出现性能缺陷或使用寿命缩短甚至失效无法使用等，这将会给人们日常生活带来不便和危险，甚至可能危害到整个社会和，因此所有半导体器件在封装时都清洗以品质和稳定性。但从国外进口清洗剂受多种不确定性影响如交货周期、汇率波动、国家关系等，的增加了我国半导体行业的生产成本，制约了全行业的快速、健康发展。为解决半导体行业的实际困难和需求、助力中国制造健康全面发展、吻合国家宏观政策、实现企业自身匠心价值，封装测试业所使用的清洗剂国产化具有的市场前景和社会价值
基于丰富、、专注的电子化学品研发经验、追求技术价值的执着精神和高度的社会责任感，合明科技成立了半导体封装行业水基清洗剂研发项目团队。团队以公司多年积累的水基清洗剂研发技术作为研发基础，吸收国内外的水基清洗理论、引进的水基清洗技术、剖析国外同类产品性能特点并结合公司多年丰富的开发经验。项目团队历时多年无数次实验调整和苛刻的验证测试，现已初步推出适用于半导体封装行业的两大类型水基清洗剂：半导体封装行业中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。清洗剂已在部分半导体封测企业通过了初步验证，达到或接近国外同类水基清洗剂的品质要求。为更好的满足国内半导体封测行业的应用需求，项目团队将再接再厉提高技术、完善产品，助力国家对半导体发展的整体计划
半导体作为现代电子工业发展的基础及支撑，在电子工业的应用和所选用的材料也越来越广泛。随着第五代（5G）移动通信技术的快速发展，5G半导体芯片工作频率越来越高，尺寸越来越小，集成度越来越高，这对半导体封装清洗业的关注度和清洗的可靠性也越来越高。
