产品别名 |
线路板清洗剂,电路板清洗剂,PCBA清洗剂,洗板水 |
面向地区 |
全国 |
A、需要去除焊接面的氧化层,清洁焊接表面;
B、预活化金属表面;
C、降低熔融焊料的表面张力,形成饱满的金属焊点;
D、保持残留物要有一定的稳定性和可靠状态形成保护层,以免有机酸和有机酸的盐类在焊后表现出过大的腐蚀性和破坏性。去除氧化层清洗剂合明科技
通俗的说,我们需要助焊剂的腐蚀性,因为金属表面都有可能或多或少的金属氧化膜和氧化层,需要助焊剂的腐蚀性功能清除氧化层,才能提高焊接面的可焊性。免洗助焊剂水基清洗剂合明科技
既希望助焊剂在焊前体现出有机酸和有机酸盐类的腐蚀性,也就是助焊剂的活性,又希望在焊后能够不表现它的破坏性和有害的一面,这是一种非常理想的状态。电路板焊剂残留物清洗剂合明科技
我们可以简单的归纳助焊剂的腐蚀是的,不腐蚀是相对的。是以什么样的一个界定指标和标准来分化,需要清洗还是不清洗,只在是否满足产品的技术需要。典型的测试方式是铜镜试验和表面绝缘电阻,特别是经过高温高湿后的表面绝缘电阻。PCBA助焊剂清洗剂合明科技
以另外一个视角我们来看产品本身,我们如何面对电路板组件产品的技术要求高低,如果电路板组件需要有非常完备的技术要求和很高的可靠性,以现行的标准测试,使用现有的助焊剂和锡膏而未能可靠性的指标,就用清洗的方式将助焊剂和锡膏残留清除,避免未来产生的电化学迁移和腐蚀。组件板焊膏焊剂清洗剂合明科技
如果产品的技术要求,以现行的助焊剂和锡膏满足相应的测试指标和产品技术要求,就不需要进行清洗。水基清洗剂碱性合明科技
在多年前,我们的许多电路板还有后焊件和修补的工序要求,会使用到有助焊剂芯的锡线进行操作,在板面焊点周边集中体现了助焊剂的残留,为了外观的需要,有些厂商用洗板水或者溶剂型清洗剂进行人工刷洗和局部处理,这种方式大部分情况都未能将助焊剂的残留物清洗掉,只是将集中在焊点周边的堆积物,把它铺展到更大的面积,表面上满足了视觉美观的需要而已,真正助焊剂可能产生的风险并未能够得到的清除和解决。合明科技环保洗板水
笔者认为,电路板的材料兼容性是电路板清洗需考虑的问题,如果清洗剂的材料兼容性不满足要求,甚至对质量有影响,电路板洗得再干净也是无意义。因此,我们实际上需要考虑的是如何在满足电路板材料兼容性的情况下,尽可能的提高水基清洗剂的清洗力,满足其干净度的要求。电路板PCBA助焊剂清洗剂
电路板由于其应用的不同,所装载的元件不同,其材料兼容性也不同。同时,由于其采用的锡膏及助焊剂不同,其清洗难度也有不同。对于电路板水基清洗剂而言,同时面对这些不同的需求。因此,对电路板水基清洗剂进行不同类型的划分是很有必要的。元件器件半导体925锡膏清洗剂合明科技
清洗电路板清洗剂 二,既然是要清洗PCBA电路板,就需要关注PCBA电路板上所存在的污染物,比如:助焊剂残留、锡膏残留等其他的污染物,评价污染物对PCBA电路板造成可靠性的影响,比如:电化学腐蚀,化学离子迁移和金属迁移等等,这样就能对P CBA上污染物做一个全面的认知,确定哪些污染物需要通过清洗的方式去除,从而保障PCBA电路板的终技术要求。PCBA组件清洗剂合明科技
在此之外,根据工艺,设备条件,所使用的水基清洗剂需要能够干净地去除残留物,同时又能在P CBA电路板组件上所有的金属材料、化学材料、非金属材料等物资兼容性要求。用一句通俗的语言来表达,既要把污染物清洗干净,又能各类物资材料的安全性。集成电路板插件板清洗剂合明科技
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