产品别名 |
芯片封装清洗剂,SIP系统级封装清洗剂,倒装芯片清洗剂,BGA芯片清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
器件和组件
比如POP、SIP、IGBT、PCBA，清洗主要是为了去除在焊接中所产生的焊剂或焊膏的残余物、污垢。要针对焊接所用的焊膏和锡膏的可清洗性进行水基清洗剂的选型和匹配，在常规工艺条件或者特定工艺条件下面进行测试，水基清洗剂能够将焊剂和焊膏残余物能够清除而达到干净度的要求。匹配性很重要，既要考虑残留物的可清洗性，同时也要考虑水基清洗剂的清洗能力和力度。在预设的工艺条件下面，污垢能清除干净，才能达到首要的技术指标
关于在线喷淋式清洗机运行中所产生的气味
喷淋清洗机在运行状态中，机内处于负压状态，空气应该从机外向机里流动，以此正常状态，清洗剂的味道不应在机外扩散和蔓延，影响作业环境和人员感受。如果发现清洗剂的气味逸出蔓延，应调整机内的负压状态来实现防止清洗剂外泄，作业环境的清洁和空气质量
半导体器件封装过程中会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些焊接辅料在焊接过程中或多或少都会产生残留物，并且在制程中也会沾污一些污染物，例如指印、汗液、角质和尘埃等。表面的助焊剂残留物和污染物在空气氧化和湿气作用下，容易腐蚀器件，造成不可逆损伤，影响器件的稳定性甚至失效。
为了确保半导体器件的品质和高可靠性，在封装工艺引入清洗工序和使用清洗剂。
当今电子产品的发展和应用越来越广泛，几乎涉及到人类所有的现代生活。特别是电子产品的微型化、功能化和智能化等发展给人类生活带来了更多便利和舒适，对人们的生活产生了深远的影响。但电子产品从元器件、组件生产到整机的制造组装等过程都会存在被污染或产生污染。污染物在潮湿或存在电位差的条件下，将会引起化学腐蚀或电化学腐蚀出现漏电流或离子迁移；在高温、高强电流条件下会出现电迁移，这些对电子产品的性能、稳定性及寿命产生影响
电子组装污染物种类
电子组装污染物分类方式较多如无机污染物、有机污染物，极性污染物、非极性污染物，离子污染物、非离子污染物。但在实际应用和交流中主要是以极性污染物和非极性污染物来区分。
极性污染物
极性污染物也称离子污染物，主要来自PCB蚀刻残留盐类和电镀残留盐类、焊接残留盐、助焊材料的活化剂及残留、助焊材料的（离子）表面活性剂等及残留、指印汗液盐及环境可溶性尘埃等。
非极性污染物
非极性污染物多为非离子污染物，包括天然树脂、合成树脂、焊接油或油脂、金属氧化物、粘接剂残留、指纹油防护用品油或油脂等。
微粒状污染物
机械加工时的金属和塑料杂质、松香微粒和玻璃纤维、焊料槽浮渣、微小焊料球锡珠及灰尘等。
电子组装污染物的危害
因为元器件的微型化、间距密集和导线间的电磁场力的存在，电子组装的可靠性越来越受到关注。因电子组装产生的污染物对电子设备危害的潜在风险也同时得到了足够的关注和需要避免。
在电子组装过程主要是极性（离子）污染物的危害。极性污染物易吸收同样是极性分子的水份形成酸性的局部环境，从而会电离出电荷的正、负离子，导致元器件腐蚀，表面绝缘电阻下降。在电位差的作用下，污染物中的带电的金属离子会发生电化学迁移、电迁移等。
电化学迁移失效机理有三要素1.离子残留2.电位差3.潮气，是带电离子在电磁场影响下通过助焊剂残残留、桥接导体等发现的迁移。电化学迁移会引起枝状晶体生长，枝状晶体生长时表面绝缘电阻降低，当枝晶生长严重时将出现漏电流或电气短路。
电迁移发生的三要素1.高强电流2.移动的金属原子3.高温，在电场影响下电子迁移造成金属离子在金属导体中移动的现象。电子的运动从阴极流向阳极，当电子的动量被转移到附近活跃的离子时，中断或间隙就在导体中形成，阻止了电流流过甚至形成开路失效。当在有限空间互联数量增加时，极性污染物能使导体桥接，导体桥接有利于离子的持续运动，通电或加温都导致电迁移加速。电子元器件的微型化，将导致电迁移的风险增加。
非极性（非离子）污染物分子没有偏心电子分布，在潮湿的环境不会电离出带电离子，因此不会出现化学腐蚀或电气故障。但会导致可焊性下降，影响焊接点外观及可检测性。焊接时部分树脂会在焊接温度下发生高温分解、氧化作用或不可预的聚合反应，形成改性的非离子污染物残留，这些残留即使在清洗后也不易脱离，留下白色或棕褐色残留物。白色残留物有趋向于吸湿性和导电性，在潮湿的环境下，敏感电路上会潜在的造成电流泄漏和杂散电压失效A。如果助焊材料的活性物质还存在于白色残留物中，在湿气环境下会发生电离，导至电化学迁移B。
当非极性污染物通过尘埃吸附了极性污染物，具有了极性污染物的特性也将导致电化学迁移或电气故障，如粘接剂残留、手指印油和油脂。同时油和油脂会导致可焊性下降。
微粒状污染物主要是导致焊点牢固性、焊接质量的下降，增加焊接时出现拉尖或桥接等风险，同时微小焊料球锡珠可能会导致导体间电气短路
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