产品别名 |
线路板清洗剂,电路板清洗剂,PCBA清洗剂,洗板水 |
面向地区 |
全国 |
我们来认识一下助焊剂,无论是液态的波峰焊助焊剂,还是作为膏体状的SMT锡膏助焊剂。助焊剂的组成都是由松香树脂、活性剂(所谓活性剂是有机酸或有机酸的盐类)加等添加剂和助剂而组成助焊剂。这个构成,我们不难看出,助焊剂本身是具有腐蚀性的,从助焊剂的功用来说:波峰焊后助焊剂清洗剂合明科技
A、需要去除焊接面的氧化层,清洁焊接表面;
B、预活化金属表面;
C、降低熔融焊料的表面张力,形成饱满的金属焊点;
D、保持残留物要有一定的稳定性和可靠状态形成保护层,以免有机酸和有机酸的盐类在焊后表现出过大的腐蚀性和破坏性。去除氧化层清洗剂合明科技
通俗的说,我们需要助焊剂的腐蚀性,因为金属表面都有可能或多或少的金属氧化膜和氧化层,需要助焊剂的腐蚀性功能清除氧化层,才能提高焊接面的可焊性。免洗助焊剂水基清洗剂合明科技
既希望助焊剂在焊前体现出有机酸和有机酸盐类的腐蚀性,也就是助焊剂的活性,又希望在焊后能够不表现它的破坏性和有害的一面,这是一种非常理想的状态。电路板焊剂残留物清洗剂合明科技
综合以上观点,电路板上波峰焊助焊剂的残留、锡膏助焊剂的残留、后焊件锡线焊接的残留以及修补所用的焊膏等等残留物是否能满足电路板组件的技术需要,需要厂商对所使用的材料进行全面规范的检测,如能达到技术指标和可靠性,就不需要进行清洗,如未能达到,简单、可靠的方式就是将电路板组件进行全面清洗,去除残留物带来的不利影响和风险。电路板波峰焊助焊剂清洗剂合明科技
电路板由于其应用的不同,所装载的元件不同,其材料兼容性也不同。同时,由于其采用的锡膏及助焊剂不同,其清洗难度也有不同。对于电路板水基清洗剂而言,同时面对这些不同的需求。因此,对电路板水基清洗剂进行不同类型的划分是很有必要的。元件器件半导体925锡膏清洗剂合明科技
水性清洗剂清洗锡膏 四,水基清洗剂类型品种和特征的选择。针对拥有的设备工艺条件和P CBA电路板洁净度的要求,选择合适的水基清洗剂是我们要考虑的。一般来说,水基清洗剂具有很好的安全特征,不可燃,不易挥发,环保特征满足欧盟REACH环境物资规范要求,达到对大气人体的安全保障。环保水基清洗剂合明科技