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HS型高硫镍电镀工艺

更新时间:2020-08-11 08:29:21 信息编号:ee1pbfaf6ec640
HS型高硫镍电镀工艺
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  • 镀铬添加剂

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详情介绍

HS型高硫镍电镀工艺

产品别名
镀铬添加剂
面向地区

  HS型高硫镍电镀工艺


  一、 特点


  1、 HS高硫镍添加剂适用于防腐蚀性能要求高的多层镍电镀工艺


  2、 HS型高硫镍电镀工艺将镍镀层的含硫量提高至0.1-0.2%


  3、 通常将HS高硫镍镀层置于半光亮镍(低含硫)及光亮镍镀层间,使得镀层的电位差增加,防锈能力因而提高


  二、 镀液组成及操作条件


  组成及操作条件


  


  范围


  


  标准


  


  硫酸镍


  氯化镍


  硼酸


  HS高硫镍添加剂


  润湿剂DB


  温度


  PH


  电流密度


  电镀时间


  镀层厚度


  搅拌


  


  240-350克/升


  60-110克/升


  35-40克/升


  3.5-7.5毫升/升


  3-5毫升/升


  48-55℃


  2.0-3.0


  2-4安培/平方分米


  2-4分


  0.8-1.3微米


  建议机械搅拌


  


  300克/升


  90克/升


  38克/升


  5毫升/升


  3毫升/升


  50℃


  2.5


  3安培/平方分米


  3分


  1微米


  机械搅拌


  


  三、 配制镀液


  1、注入2/3的水于预备槽,加温至65℃


  2、加入所需的硫酸镍和氯化镍,搅拌使完全溶解


  3、加入4%氢氧化钠溶液,调整PH至5.2


  4、加入2毫升/升双氧水,加入前先以水稀释,搅拌数小时


  5、加入2.5克/升的活性炭,搅拌数小时,静置8小时


  6、将镀液滤入清洁的镀槽中


  7、加入所需的硼酸,搅拌使完全溶解(可预先用热的水溶解好后)


  8、用5-10%的稀硫酸调整PH至2.0-3.0


  9、用瓦楞型阴极电解12小时(0-1-0.4安培/平方分米),至低位颜色变为浅灰色


  10、加入所需的HS高硫镍添加剂,电解30分后开始试镀


  四、设备


  1、镀槽:钢板衬合适的塑料


  2、温度控制:采用钛管或换热或电加热


  3、过滤:循环过滤


  五、添加剂的作用与维护


  HS高硫镍添加剂:直接控制含硫量,采用空气搅拌会使添加剂由于与空气的过分接触而降低其浓度,建议消耗量为100-150毫升/千安培小时,大处理后,添加量为开缸量的1/2


  六、操作细则


  1、温度:较高的温度会增加HS的消耗量


  2、PH:通常低的PH会使镀层含硫量提高,但对于锌压铸件,较高的PH可以减少对铸件的腐蚀,含硫量低可通过维持较高的HS含量来维护


  3、电流密度:建议为3安培/平方分米。对于复杂零件可采用较高的电流密度和电镀时间。通常,低电流密度可获得较高的含硫量。


  兴化市亚泰化工有限公司


  网址: Email: ca-2000@atechem.com


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