产品别名 |
芯片封装清洗剂,SIP系统级封装清洗剂,倒装芯片清洗剂,BGA芯片清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
水基清洗剂配合喷淋清洗工艺，为了达到标准的干净度和对金属材料、非金属材料、化学材料兼容性要求，需要对清洗喷淋的压力、喷淋角度方向、清洗剂温度浓度等等参数进行严格地规范，才可全面技术要求。因为技术要求高，往往清洗的工艺窗口非常窄小，每一项指标都需严格控制。
器件和组件
比如POP、SIP、IGBT、PCBA，清洗主要是为了去除在焊接中所产生的焊剂或焊膏的残余物、污垢。要针对焊接所用的焊膏和锡膏的可清洗性进行水基清洗剂的选型和匹配，在常规工艺条件或者特定工艺条件下面进行测试，水基清洗剂能够将焊剂和焊膏残余物能够清除而达到干净度的要求。匹配性很重要，既要考虑残留物的可清洗性，同时也要考虑水基清洗剂的清洗能力和力度。在预设的工艺条件下面，污垢能清除干净，才能达到首要的技术指标
其中如半导体行业的设计、制造、封测三个产业中的封装测试业的化学品绝大部分市场、技术、价格均由国外一两家企业垄断并形成了壁垒。在封装测试业的化学品如清洗剂又是整个半导体制造链不可或缺的材料，在封装时若未能对半导体器件进行有效、的清洗，半导体将在使用时可能出现性能缺陷或使用寿命缩短甚至失效无法使用等，这将会给人们日常生活带来不便和危险，甚至可能危害到整个社会和，因此所有半导体器件在封装时都清洗以品质和稳定性。但从国外进口清洗剂受多种不确定性影响如交货周期、汇率波动、国家关系等，的增加了我国半导体行业的生产成本，制约了全行业的快速、健康发展。为解决半导体行业的实际困难和需求、助力中国制造健康全面发展、吻合国家宏观政策、实现企业自身匠心价值，封装测试业所使用的清洗剂国产化具有的市场前景和社会价值
基于丰富、、专注的电子化学品研发经验、追求技术价值的执着精神和高度的社会责任感，合明科技成立了半导体封装行业水基清洗剂研发项目团队。团队以公司多年积累的水基清洗剂研发技术作为研发基础，吸收国内外的水基清洗理论、引进的水基清洗技术、剖析国外同类产品性能特点并结合公司多年丰富的开发经验。项目团队历时多年无数次实验调整和苛刻的验证测试，现已初步推出适用于半导体封装行业的两大类型水基清洗剂：半导体封装行业中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。清洗剂已在部分半导体封测企业通过了初步验证，达到或接近国外同类水基清洗剂的品质要求。为更好的满足国内半导体封测行业的应用需求，项目团队将再接再厉提高技术、完善产品，助力国家对半导体发展的整体计划
半导体器件封装过程中会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些焊接辅料在焊接过程中或多或少都会产生残留物，并且在制程中也会沾污一些污染物，例如指印、汗液、角质和尘埃等。表面的助焊剂残留物和污染物在空气氧化和湿气作用下，容易腐蚀器件，造成不可逆损伤，影响器件的稳定性甚至失效。
为了确保半导体器件的品质和高可靠性，在封装工艺引入清洗工序和使用清洗剂。
电子组装污染物的危害
因为元器件的微型化、间距密集和导线间的电磁场力的存在，电子组装的可靠性越来越受到关注。因电子组装产生的污染物对电子设备危害的潜在风险也同时得到了足够的关注和需要避免。
在电子组装过程主要是极性（离子）污染物的危害。极性污染物易吸收同样是极性分子的水份形成酸性的局部环境，从而会电离出电荷的正、负离子，导致元器件腐蚀，表面绝缘电阻下降。在电位差的作用下，污染物中的带电的金属离子会发生电化学迁移、电迁移等。
电化学迁移失效机理有三要素1.离子残留2.电位差3.潮气，是带电离子在电磁场影响下通过助焊剂残残留、桥接导体等发现的迁移。电化学迁移会引起枝状晶体生长，枝状晶体生长时表面绝缘电阻降低，当枝晶生长严重时将出现漏电流或电气短路。
电迁移发生的三要素1.高强电流2.移动的金属原子3.高温，在电场影响下电子迁移造成金属离子在金属导体中移动的现象。电子的运动从阴极流向阳极，当电子的动量被转移到附近活跃的离子时，中断或间隙就在导体中形成，阻止了电流流过甚至形成开路失效。当在有限空间互联数量增加时，极性污染物能使导体桥接，导体桥接有利于离子的持续运动，通电或加温都导致电迁移加速。电子元器件的微型化，将导致电迁移的风险增加。
非极性（非离子）污染物分子没有偏心电子分布，在潮湿的环境不会电离出带电离子，因此不会出现化学腐蚀或电气故障。但会导致可焊性下降，影响焊接点外观及可检测性。焊接时部分树脂会在焊接温度下发生高温分解、氧化作用或不可预的聚合反应，形成改性的非离子污染物残留，这些残留即使在清洗后也不易脱离，留下白色或棕褐色残留物。白色残留物有趋向于吸湿性和导电性，在潮湿的环境下，敏感电路上会潜在的造成电流泄漏和杂散电压失效A。如果助焊材料的活性物质还存在于白色残留物中，在湿气环境下会发生电离，导至电化学迁移B。
当非极性污染物通过尘埃吸附了极性污染物，具有了极性污染物的特性也将导致电化学迁移或电气故障，如粘接剂残留、手指印油和油脂。同时油和油脂会导致可焊性下降。
微粒状污染物主要是导致焊点牢固性、焊接质量的下降，增加焊接时出现拉尖或桥接等风险，同时微小焊料球锡珠可能会导致导体间电气短路
