产品别名 |
线路板清洗剂,电路板清洗剂,PCBA清洗剂,洗板水 |
面向地区 |
全国 |
电路板清洗 电路板清洗还是免洗是许多制造厂商面临的一个选项和纠结问题！ PCBA清洗剂合明科技
电路板经过DIP波峰焊助焊剂进行焊接，制成后有助焊剂的残余物，SMT锡膏焊接制成后有锡膏助焊机的残余物，是否需要清洗去除是我们业内人士在对产品进行定位的时候需要做出的一个选择和决定，同时在DIP、SMT后还有一些修补和后焊件的焊接所使用的锡线同样也残留助焊剂，是否能达到产品的技术要求，能够保留或者需要清除。SMT锡膏DIP助焊剂清洗剂-合明科技
A、需要去除焊接面的氧化层，清洁焊接表面；
B、预活化金属表面；
C、降低熔融焊料的表面张力，形成饱满的金属焊点；
D、保持残留物要有一定的稳定性和可靠状态形成保护层，以免有机酸和有机酸的盐类在焊后表现出过大的腐蚀性和破坏性。去除氧化层清洗剂合明科技
通俗的说，我们需要助焊剂的腐蚀性，因为金属表面都有可能或多或少的金属氧化膜和氧化层，需要助焊剂的腐蚀性功能清除氧化层，才能提高焊接面的可焊性。免洗助焊剂水基清洗剂合明科技
各材料厂商和制造商都会为这种理想状态而努力，但现实的产品中，或多或少都可能出现焊后残留物的腐蚀可能，只是依据产品定位的标准，满足标准的测试和界定需要，而定为免洗或清洗工艺。线路板焊后清洗剂合明科技
以另外一个视角我们来看产品本身，我们如何面对电路板组件产品的技术要求高低，如果电路板组件需要有非常完备的技术要求和很高的可靠性，以现行的标准测试，使用现有的助焊剂和锡膏而未能可靠性的指标，就用清洗的方式将助焊剂和锡膏残留清除，避免未来产生的电化学迁移和腐蚀。组件板焊膏焊剂清洗剂合明科技
综合以上观点，电路板上波峰焊助焊剂的残留、锡膏助焊剂的残留、后焊件锡线焊接的残留以及修补所用的焊膏等等残留物是否能满足电路板组件的技术需要，需要厂商对所使用的材料进行全面规范的检测，如能达到技术指标和可靠性，就不需要进行清洗，如未能达到，简单、可靠的方式就是将电路板组件进行全面清洗，去除残留物带来的不利影响和风险。电路板波峰焊助焊剂清洗剂合明科技
功率电子清洗剂 对于装载敏感金属较多的半导体、功率电子，合明科技的方案是，采用兼容性的中性的水基清洗剂和弱碱的水基清洗剂，在充分满足其高要求的材料兼容性的前提下，将电路板清洗干净。应用案例如下：
对于常见的普遍电路板PCBA，合明科技则采用中等强度的清洗剂，其满足业内普通线路板的材料兼容性，其清洗力属较好，能满足绝大部分的线路板清洗需求。应用案例如下：线路板清洗剂合明科技
清洗电路板清洗剂 二，既然是要清洗PCBA电路板，就需要关注PCBA电路板上所存在的污染物，比如：助焊剂残留、锡膏残留等其他的污染物，评价污染物对PCBA电路板造成可靠性的影响，比如：电化学腐蚀，化学离子迁移和金属迁移等等，这样就能对P CBA上污染物做一个全面的认知，确定哪些污染物需要通过清洗的方式去除，从而保障PCBA电路板的终技术要求。PCBA组件清洗剂合明科技
合明科技清洗剂 污染物可清洗性决定了清洗工艺和设备选择，免洗锡膏还是水溶性锡膏，因为锡膏的类型不同，清洗的工艺方式也不同。确定PCBA电路板污染物是做好清洗的重要考虑因素之一。锡膏清洗剂合明科技
水性清洗剂清洗锡膏 四，水基清洗剂类型品种和特征的选择。针对拥有的设备工艺条件和P CBA电路板洁净度的要求，选择合适的水基清洗剂是我们要考虑的。一般来说，水基清洗剂具有很好的安全特征，不可燃，不易挥发，环保特征满足欧盟REACH环境物资规范要求，达到对大气人体的安全保障。环保水基清洗剂合明科技
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