产品别名 |
芯片封装清洗剂,SIP系统级封装清洗剂,倒装芯片清洗剂,BGA芯片清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
检测和观察方式只可使用机械方式打开已清洗的器件和芯片底部进行观测，才可判定它的清洗结果状况，不可使用加热取件的方式来检查底部的清洁状况。
SIP制程清洗工艺、设备、清洗剂材料的选择和确定是保障SIP产品终技术要求的重要环节，也是制程工艺难点，从业的技术人员需要在非常窄小的工艺窗口中做出准确的判断和选择，经过严密严谨的工艺测试和验证，获得高水平高标准的技术结果。
半导体作为现代电子工业发展的基础及支撑，在电子工业的应用和所选用的材料也越来越广泛。随着第五代（5G）移动通信技术的快速发展，5G半导体芯片工作频率越来越高，尺寸越来越小，集成度越来越高，这对半导体封装清洗业的关注度和清洗的可靠性也越来越高。
当今电子产品的发展和应用越来越广泛，几乎涉及到人类所有的现代生活。特别是电子产品的微型化、功能化和智能化等发展给人类生活带来了更多便利和舒适，对人们的生活产生了深远的影响。但电子产品从元器件、组件生产到整机的制造组装等过程都会存在被污染或产生污染。污染物在潮湿或存在电位差的条件下，将会引起化学腐蚀或电化学腐蚀出现漏电流或离子迁移；在高温、高强电流条件下会出现电迁移，这些对电子产品的性能、稳定性及寿命产生影响
