产品别名 |
芯片封装清洗剂,SIP系统级封装清洗剂,倒装芯片清洗剂,BGA芯片清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
水基清洗剂配合喷淋清洗工艺，为了达到标准的干净度和对金属材料、非金属材料、化学材料兼容性要求，需要对清洗喷淋的压力、喷淋角度方向、清洗剂温度浓度等等参数进行严格地规范，才可全面技术要求。因为技术要求高，往往清洗的工艺窗口非常窄小，每一项指标都需严格控制。
清洗干净度的评价和评估
往往采取两个方式：1.裸眼经40~100倍的显微放大观察清洗物表面残余物的状况，以见不到残余物为评判依据。2.使用表面离子污染度检测方式对被清洗物表面进行检测，以检测的数据比照技术指标要求评价。在实际生产应用中，特别关注低托高，micro gap。比如说在器件底部，包括Chip件、QFN底部，芯片或者是倒装芯片底部残留物的去除状况。往往当这些底部的残余物能够有效去除，那么其他部位的残余物也应可以评判为完全去除。QFM和芯片底部采用机械方式打开，观测底部残留物的状况来评判干净度，为了达到Micro gap的托高底部的残留物清除，清洗剂物理化学特性（比方说表面张力）和清洗设备喷淋的角度、压力、方向以及喷淋的时间温度都对底部清除污垢有很大的影响度
深圳市合明科技有限公司是一家从事电子化学品研发、生产与销售的国家高新技术企业，多年致力于研究电子制程全领域清洗的化学品，拥有技术的研发团队、精良的试验设备、的实验室和现代化的生产基地。合明科技成功推出全系列电子制程用水基清洗剂产品达到或接近世界技术水平，如在手机通讯领域中手机摄像头模组被认为精密要求高、材料敏感度强的器件，合明科技的水基清洗剂在信利电子、光宝电子、东聚电子等摄像头模组清洗中得到了成功应用。另外SMT红胶厚网清洗长期是采用溶剂型清洗剂，采用水基清洗的难度为行业公认，合明科技率先将水基清洗剂成功用于红胶厚网清洗，在格力电器，美的电器等白电厂商得到广泛应用
半导体作为现代电子工业发展的基础及支撑，在电子工业的应用和所选用的材料也越来越广泛。随着第五代（5G）移动通信技术的快速发展，5G半导体芯片工作频率越来越高，尺寸越来越小，集成度越来越高，这对半导体封装清洗业的关注度和清洗的可靠性也越来越高。
半导体器件封装过程中会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些焊接辅料在焊接过程中或多或少都会产生残留物，并且在制程中也会沾污一些污染物，例如指印、汗液、角质和尘埃等。表面的助焊剂残留物和污染物在空气氧化和湿气作用下，容易腐蚀器件，造成不可逆损伤，影响器件的稳定性甚至失效。
为了确保半导体器件的品质和高可靠性，在封装工艺引入清洗工序和使用清洗剂。
当今电子产品的发展和应用越来越广泛，几乎涉及到人类所有的现代生活。特别是电子产品的微型化、功能化和智能化等发展给人类生活带来了更多便利和舒适，对人们的生活产生了深远的影响。但电子产品从元器件、组件生产到整机的制造组装等过程都会存在被污染或产生污染。污染物在潮湿或存在电位差的条件下，将会引起化学腐蚀或电化学腐蚀出现漏电流或离子迁移；在高温、高强电流条件下会出现电迁移，这些对电子产品的性能、稳定性及寿命产生影响
