产品别名 |
芯片封装清洗剂,SIP系统级封装清洗剂,倒装芯片清洗剂,BGA芯片清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
超声波工艺是通过空化效应而实现物理力，喷淋清洗工艺是靠压力液体的冲击而产生物理力，以这两种物理力的区分来看，喷淋工艺的安全性要比超声工艺安全性要高，所以在选项上应喷淋清洗工艺。
检测和观察方式只可使用机械方式打开已清洗的器件和芯片底部进行观测，才可判定它的清洗结果状况，不可使用加热取件的方式来检查底部的清洁状况。
SIP制程清洗工艺、设备、清洗剂材料的选择和确定是保障SIP产品终技术要求的重要环节，也是制程工艺难点，从业的技术人员需要在非常窄小的工艺窗口中做出准确的判断和选择，经过严密严谨的工艺测试和验证，获得高水平高标准的技术结果。
被清洗物上往往有多种物质材料构成
被清洗物上往往有多种物质材料构成，包括金属材料、非金属材料、化学材料。比如SIP，通常上面包括了镀金面，银表面，芯片表面铝层，焊料合金表面，元件表面的化学涂覆层，粉沫冶金器件的非金属材料以及包括阻焊膜、字符等等化学材料，都需要在清洗制程中，不会受到影响或者影响在可允许范围之内。材料兼容性是水基清洗中繁琐同时也是重要的考虑因素，水基清洗剂选型在针对被清洗物上材料兼容性的考量所占的权重比大，涉及面广，测试验证手续复杂。需要有一系统规范的验证方式来针对材料兼容性进行系统的验证和评估。才可能被清洗物件等等材料在清除污垢后，能这些材料原有的功能特性。当然，同时也需考虑运行设备与清洗剂所接触的材料的兼容性，清洗机上的泵，阀，管件，喷头，输送及密封材料都需做水基清洗剂的材料兼容性测试
其中如半导体行业的设计、制造、封测三个产业中的封装测试业的化学品绝大部分市场、技术、价格均由国外一两家企业垄断并形成了壁垒。在封装测试业的化学品如清洗剂又是整个半导体制造链不可或缺的材料，在封装时若未能对半导体器件进行有效、的清洗，半导体将在使用时可能出现性能缺陷或使用寿命缩短甚至失效无法使用等，这将会给人们日常生活带来不便和危险，甚至可能危害到整个社会和，因此所有半导体器件在封装时都清洗以品质和稳定性。但从国外进口清洗剂受多种不确定性影响如交货周期、汇率波动、国家关系等，的增加了我国半导体行业的生产成本，制约了全行业的快速、健康发展。为解决半导体行业的实际困难和需求、助力中国制造健康全面发展、吻合国家宏观政策、实现企业自身匠心价值，封装测试业所使用的清洗剂国产化具有的市场前景和社会价值
基于丰富、、专注的电子化学品研发经验、追求技术价值的执着精神和高度的社会责任感，合明科技成立了半导体封装行业水基清洗剂研发项目团队。团队以公司多年积累的水基清洗剂研发技术作为研发基础，吸收国内外的水基清洗理论、引进的水基清洗技术、剖析国外同类产品性能特点并结合公司多年丰富的开发经验。项目团队历时多年无数次实验调整和苛刻的验证测试，现已初步推出适用于半导体封装行业的两大类型水基清洗剂：半导体封装行业中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。清洗剂已在部分半导体封测企业通过了初步验证，达到或接近国外同类水基清洗剂的品质要求。为更好的满足国内半导体封测行业的应用需求，项目团队将再接再厉提高技术、完善产品，助力国家对半导体发展的整体计划
半导体器件封装过程中会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些焊接辅料在焊接过程中或多或少都会产生残留物，并且在制程中也会沾污一些污染物，例如指印、汗液、角质和尘埃等。表面的助焊剂残留物和污染物在空气氧化和湿气作用下，容易腐蚀器件，造成不可逆损伤，影响器件的稳定性甚至失效。
为了确保半导体器件的品质和高可靠性，在封装工艺引入清洗工序和使用清洗剂。
