产品别名 |
油墨清洗剂,洗网水,洗车水,丝印网板清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
但这类洗网水均属于易燃易爆液体，闪点极低，易引发火灾，且易挥发、毒性强，含有大量的VOCs（挥发性有机物）污染，对环境污染严重，长期接触会引发疾病，如白血病等癌症，虽然操作工人清洗作业时全副武装，穿戴防护服、防毒面具、眼镜等，但是清洗网板纯属手工擦拭操作，劳动强度高、作业环境密闭恶劣，防护装备也无法完全保障工人的健康
过去使用丝网印刷工艺的企业使用这些非环保的洗网水是为了扩大利润而作出的选择，然而现在环保要求日益严峻，人力成本的逐渐增加，且人们对健康也越来越重视，这些洗网水清洗剂已明显影响丝网印刷整个行业的社会效益和经济效益了。
基于上述背景，合明科技研制出新型油性油墨水基环保清洗剂，具有、节能、环保、安全的性、将油性油墨清洗干净，材料兼容性高，配套合明科技自主研发的全自动油墨丝印网板清洗机配合水基清洗剂使用，实现了丝印网板清洗的自动化，结束了手工清洗模式，有效的节约了人力成本，改善了清洗作业环境，开启了一个全新的丝印网板清洗时代。
丝印油墨是指采用丝网印刷方式时所采用的油墨，丝印油墨在制造行业被广泛应用，例如手机、电脑、汽车上钢化玻璃的丝印，电子线路板中油墨层的印刷，各种设备上丰富多彩的外壳花纹、logo印刷等。
在丝印油墨的印刷过程当中，经常需要对丝印油墨进行清洗，主要包括两类清洗：即对工艺用到的丝印网板的清洗（去除附着在网板上的油墨）、以及对印刷不良品的清洗（清洗后重新印制）。
什么是清洗剂以及哪种清洗剂符合本规定
《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》标准对清洗剂进行了定义。清洗剂是指在工业生产和服务活动中，利用化学溶解、络合、乳化、润湿、渗透、分散、增溶、剥离等原理，去除装置、设备、设施、产品表面的污垢（包括油脂、涂料、油墨、胶质、积碳、粉尘等）而使用的液体化学品或制剂。该定义可解释为，以去除装置、设备、设施、产品表面的污垢（包括油脂、涂料、油墨、胶质、积碳、粉尘等）为目的，而使用的具有化学溶解、络合、乳化、润湿、渗透、分散、增溶、剥离功能的液体化学品或制剂就应属于清洗剂（无论这一物质是否被命名为清洗剂）。
《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》标准中规定了本标准适用于工业生产和服务活动中生产、使用的含挥发性有机化合物的清洗剂、本标准不适用于航空航天、核工业、、半导体（含集成电路）制造用清洗剂。也就是说，除航空航天、核工业、、半导体（含集成电路）制造领域使用的清洗剂外，工业生产和服务领域所使用的清洗剂产品都符合《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》标准的要求。
