产品别名 |
线路板清洗剂,电路板清洗剂,PCBA清洗剂,洗板水 |
面向地区 |
全国 |
A、需要去除焊接面的氧化层，清洁焊接表面；
B、预活化金属表面；
C、降低熔融焊料的表面张力，形成饱满的金属焊点；
D、保持残留物要有一定的稳定性和可靠状态形成保护层，以免有机酸和有机酸的盐类在焊后表现出过大的腐蚀性和破坏性。去除氧化层清洗剂合明科技
通俗的说，我们需要助焊剂的腐蚀性，因为金属表面都有可能或多或少的金属氧化膜和氧化层，需要助焊剂的腐蚀性功能清除氧化层，才能提高焊接面的可焊性。免洗助焊剂水基清洗剂合明科技
我们可以简单的归纳助焊剂的腐蚀是的，不腐蚀是相对的。是以什么样的一个界定指标和标准来分化，需要清洗还是不清洗，只在是否满足产品的技术需要。典型的测试方式是铜镜试验和表面绝缘电阻，特别是经过高温高湿后的表面绝缘电阻。PCBA助焊剂清洗剂合明科技
综合以上观点，电路板上波峰焊助焊剂的残留、锡膏助焊剂的残留、后焊件锡线焊接的残留以及修补所用的焊膏等等残留物是否能满足电路板组件的技术需要，需要厂商对所使用的材料进行全面规范的检测，如能达到技术指标和可靠性，就不需要进行清洗，如未能达到，简单、可靠的方式就是将电路板组件进行全面清洗，去除残留物带来的不利影响和风险。电路板波峰焊助焊剂清洗剂合明科技
功率电子清洗剂 对于装载敏感金属较多的半导体、功率电子，合明科技的方案是，采用兼容性的中性的水基清洗剂和弱碱的水基清洗剂，在充分满足其高要求的材料兼容性的前提下，将电路板清洗干净。应用案例如下：
对于常见的普遍电路板PCBA，合明科技则采用中等强度的清洗剂，其满足业内普通线路板的材料兼容性，其清洗力属较好，能满足绝大部分的线路板清洗需求。应用案例如下：线路板清洗剂合明科技
水基清洗剂合明科技 三，水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗PCBA电路板尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。通常会选用批量式清洗工艺和通过式清洗工艺。批量清洗机用清洗剂合明科技
在此之外，根据工艺，设备条件，所使用的水基清洗剂需要能够干净地去除残留物，同时又能在P CBA电路板组件上所有的金属材料、化学材料、非金属材料等物资兼容性要求。用一句通俗的语言来表达，既要把污染物清洗干净，又能各类物资材料的安全性。集成电路板插件板清洗剂合明科技
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